Apple Kurangi Ketergantungan Asia, Produksi 15 Miliar Cip Dipindahkan ke AS

Apple memperkuat strategi diversifikasi rantai pasoknya dengan mengalihkan sebagian besar produksi chip ke Amerika Serikat melalui kerja sama baru dengan Broadcom. Langkah ini menandai upaya Apple mengurangi ketergantungan terhadap manufaktur di Asia sekaligus memperkuat industri semikonduktor domestik di tengah persaingan teknologi global.

Dalam pengumuman pada Rabu (9/7), Apple menyatakan akan memperluas kemitraan jangka panjang dengan Broadcom melalui kesepakatan yang diperkirakan bernilai lebih dari US $30 miliar atau sekitar Rp 540,15 triliun (kurs Rp 18.005 per dolar AS). Nilai tersebut menjadi komitmen manufaktur terbesar Apple di Amerika Serikat hingga saat ini.

Melalui kerja sama tersebut, Broadcom akan memproduksi lebih dari 15 miliar chip buatan Amerika Serikat yang akan digunakan pada berbagai perangkat Apple. Komponen tersebut mencakup chip konektivitas yang memungkinkan perangkat terhubung ke jaringan seluler, Wi-Fi, dan Bluetooth.

Sebagai bagian dari proyek tersebut, Broadcom juga akan memperluas fasilitas produksinya di Fort Collins, Colorado, dengan investasi sekitar US$ 1,5 miliar atau Rp 27,01 triliun. Namun, Apple belum mengungkapkan kapan kapasitas produksi baru itu mulai beroperasi.

Langkah ini memperlihatkan perubahan strategi Apple dalam membangun rantai pasok silikon yang lebih terintegrasi di Amerika Serikat. Selama bertahun-tahun, sebagian besar produksi chip Apple masih mengandalkan jaringan manufaktur di Asia, terutama Taiwan dan negara-negara lain di kawasan tersebut.

Apple menyatakan perusahaan telah bekerja sama dengan pemerintah serta pelaku industri di Amerika Serikat. "Apple telah bekerja sama dengan pemerintah dan bisnis di seluruh AS untuk membantu menciptakan rantai pasokan silikon ujung-ke-ujung di Amerika, dan pengumuman hari ini memajukan upaya tersebut," tulis perusahaan dalam pernyataan resminya dikutip dari CNBC global, Rabu (8/7). 

Kesepakatan baru ini juga memperluas hubungan Apple dan Broadcom di luar komponen konektivitas. Dalam dokumen yang diajukan Broadcom kepada Komisi Sekuritas dan Bursa AS (SEC), perusahaan mengungkapkan telah menandatangani kontrak jangka panjang baru untuk mengembangkan serta memasok produk silikon Application-Specific Integrated Circuit arau ASIC khusus bagi beberapa generasi perangkat Apple hingga 2031.

Chip ASIC merupakan jenis semikonduktor yang dirancang untuk fungsi tertentu dan kini semakin banyak digunakan dalam beban kerja kecerdasan buatan alias AI. Kerja sama tersebut dinilai memperkuat fondasi Apple dalam mengembangkan perangkat berbasis AI di masa mendatang.

Bagi Apple, investasi ini juga menjadi bagian dari komitmen perusahaan menggelontorkan dana hingga US$ 600 miliar atau Rp 10.803 triliun di Amerika Serikat selama empat tahun yang diumumkan pada 2025. Program tersebut dijalankan melalui American Manufacturing Program (AMP) untuk memperluas kapasitas produksi dalam negeri dan memperkuat ketahanan rantai pasok perusahaan.

CEO Apple Tim Cook mengatakan komponen yang diproduksi di fasilitas Broadcom di Colorado akan menjadi bagian penting dalam menjaga kualitas konektivitas perangkat Apple. "Komponen yang dibuat di Fort Collins sangat penting untuk menghadirkan kinerja dan konektivitas yang diharapkan pelanggan Apple," kata Cook.

Sementara itu, CEO Broadcom Hock Tan menyatakan komitmen investasi Apple akan mempercepat ekspansi manufaktur perusahaan di Fort Collins sekaligus memperkuat kapasitas produksi chip buatan Amerika Serikat.

Pengumuman tersebut turut mendapat respons positif dari pasar. Saham Broadcom ditutup menguat hampir 5% setelah investor menilai kontrak jangka panjang dengan Apple akan memberikan kepastian permintaan hingga beberapa tahun ke depan.