Xiaomi 12 - Samsung Galaxy S22 Disebut Pakai Cip Anyar Snapdragon 898

Qualcomm dikabarkan akan meluncurkan cip terbaru Snapdragon 898 akhir bulan ini (30/11). Xiaomi 12 dan Samsung Galaxy S22 disebut-sebut akan memakai chipset teranyar ini.
Image title
9 November 2021, 11:33
Snapdragon, Qualcomm, xiaomi, samsung
Qualcomm
Ilustrasi kemampuan Snapdragon Qualcomm pada ponsel saat bermain game

Qualcomm dikabarkan akan meluncurkan cip terbaru Snapdragon 898 akhir bulan ini (30/11). Xiaomi 12 dan Samsung Galaxy S22 disebut-sebut akan memakai chipset teranyar ini.

Xiaomi dikabarkan memasang cip keluaran baru Qualcomm itu pada Xiaomi 12. "Ponsel itu akan menjadi ponsel pertama yang ditenagai cip Snapdragon 898," kata sumber Business Insider, dikutip Senin (8/11).

Produsen ponsel asal Cina itu disebut-sebut bakal meluncurkan Xiaomi 12 pada Desember. Sedangkan peluncuran secara global akan berlangsung tahun depan.

Xiaomi memang pelanggan cip dari Qualcomm. Tahun lalu, perusahaan asal Cina ini memasang Snapdragon 888 pada Mi 11, Redmi K40 Pro, dan Black Shark.

Selain Xiaomi, Motorola dikabarkan berencana mengumumkan ponsel baru bertenaga Snapdragon 898 sebelum akhir tahun. Kabarnya, gadget ini adalah Motorola Edge 30 Ultra.

Lalu, Samsung juga dikabarkan berencana memasang seri Samsung Galaxy S22 dengan cip Snapdragon 898.

Namun, keberadaan cip Snapdragon 898 pada Galaxy S22 hanya ada di beberapa pasar, seperti Amerika Serikat (AS) dan Cina. Untuk pasar lainnya, Samsung akan menyematkan cip Exynos 2200.

Qualcomm berencana meluncurkan cip terbaru bernama Snapdragon 898, melanjutkan kesuksesan Snapdragon 888 yang dirilis tahun lalu. Chipset ini kabarnya akan dirilis bertepatan dengan agenda tahunan Tech Summit.

Perusahaan tidak memerinci waktu perilisan Snapdragon 898 di acara Tech Summit dalam siaran pers. "Namun, ini tetap dapat diasumsikan bahwa cip unggulan Snapdragon 898 akan diumumkan secara resmi di acara itu," demikian dikutip dari Gizmochina, kemarin (8/11).

Berdasarkan bocoran dari Android Central, Snapdragon 898 akan memiliki konfigurasi tiga klaster. Pada klaster inti, terdapat Cortex-X2 dengan clock 3,0 GHz.

Kemudian terdapat klaster dengan tiga inti berbasis Cortex-A710 yang berjalan pada 2,5 GHz. Selain itu, klaster dengan empat inti Cortex-A510 yang berorientasi efisiensi pada 1,79 GHz.

Qualcomm juga akan memasang modem X65 5G baru dengan 4nm. Cip baru ini mengandalkan kemampuan GPU Adreno 730 yang membawa peningkatan signifikan pada kinerja grafis.

Pada cip keluaran Qualcomm sebelumnya, yakni Snapdragon 888, Qualcomm memasang GPU Adreno 660.

Dikutip dari GSM Arena, Snapdragon 898 juga menjanjikan peningkatan kecepatan 16% dibandingkan cip sebelumnya. Selain itu, meningkatkan efisiensi energi lebih 30% untuk ponsel.

 

Reporter: Fahmi Ahmad Burhan
News Alert

Dapatkan informasi terkini dan terpercaya seputar ekonomi, bisnis, data, politik, dan lain-lain, langsung lewat email Anda.

Dengan mendaftar, Anda menyetujui Kebijakan Privasi kami. Anda bisa berhenti berlangganan (Unsubscribe) newsletter kapan saja, melalui halaman kontak kami.
Video Pilihan

Artikel Terkait