Samsung Siapkan Rp 2.969 T untuk Buat Robot dan Cip yang Kini Langka

Fahmi Ahmad Burhan
25 Agustus 2021, 10:44
Samsung, robot, cip langka
KATADATA/
Logo Samsung

Samsung berencana menginvestasikan dana US$ 206 miliar atau sekitar Rp 2.969 triliun untuk mengembangkan beragam bisnis, seperti robotika dan cip (chipset) yang kini langka. Investasi ini disiapkan hingga 2023.

Nilai investasi itu 30% lebih besar dibandingkan tiga tahun sebelumnya. Samsung Electronics dan Samsung Biologics yang memimpin investasi tersebut.

"Grup memutuskan untuk meningkatkan investasi guna mempertahankan kepemimpinan teknologi, terutama selama situasi darurat pandemi Covid-19 di dalam dan luar negeri," kata Samsung dikutip dari Asian Nikkei Review, Selasa (24/8).

Untuk mempertahankan kepemimpinan di industri teknologi, Samsung mengalokasikan dana investasi ke berbagai bidang seperti cip, biofarmasi, dan robotika.

Apalagi cip langka setahun terakhir ini, terutama setelah Amerika Serikat (AS) memblokir produsen asal Tiongkok. Samsung akan mengembangkan cip seperti DRAM sub14-nanometer berbasis EUV, serta V-NAND untuk bisnis memori.

Pada Mei, Samsung mengumumkan investasi US$ 151 miliar di sektor cip logika dan pengecoran. Perusahaan asal Korea Selatan ini juga berambisi menjadi produsen cip logika terbesar pada 2030.

Samsung pun berencana membuat pabrik cip senilai US$ 17 miliar atau Rp 238 triliun di Austin, Texas, AS. "Industri cip adalah penopang ekonomi Korea Selatan. Investasi agresif kami adalah strategi bertahan hidup," kata perusahaan.

Selain cip, Samsung akan menginvestasikan dana untuk pengembangan teknologi biofarmasi melalui Samsung Biologics dan Samsung Bioepis. Perusahaan mendirikan dua pabrik baru terkait teknologi biofarmasi untuk memperluas bisnis contract development manufacturing organization (CDMO).

Halaman:
Reporter: Fahmi Ahmad Burhan
Berita Katadata.co.id di WhatsApp Anda

Dapatkan akses cepat ke berita terkini dan data berharga dari WhatsApp Channel Katadata.co.id

Ikuti kami

Artikel Terkait

Video Pilihan
Loading...