Xiaomi 12 - Samsung Galaxy S22 Disebut Pakai Cip Anyar Snapdragon 898
Qualcomm berencana meluncurkan cip terbaru bernama Snapdragon 898, melanjutkan kesuksesan Snapdragon 888 yang dirilis tahun lalu. Chipset ini kabarnya akan dirilis bertepatan dengan agenda tahunan Tech Summit.
Perusahaan tidak memerinci waktu perilisan Snapdragon 898 di acara Tech Summit dalam siaran pers. "Namun, ini tetap dapat diasumsikan bahwa cip unggulan Snapdragon 898 akan diumumkan secara resmi di acara itu," demikian dikutip dari Gizmochina, kemarin (8/11).
Berdasarkan bocoran dari Android Central, Snapdragon 898 akan memiliki konfigurasi tiga klaster. Pada klaster inti, terdapat Cortex-X2 dengan clock 3,0 GHz.
Kemudian terdapat klaster dengan tiga inti berbasis Cortex-A710 yang berjalan pada 2,5 GHz. Selain itu, klaster dengan empat inti Cortex-A510 yang berorientasi efisiensi pada 1,79 GHz.
Qualcomm juga akan memasang modem X65 5G baru dengan 4nm. Cip baru ini mengandalkan kemampuan GPU Adreno 730 yang membawa peningkatan signifikan pada kinerja grafis.
Pada cip keluaran Qualcomm sebelumnya, yakni Snapdragon 888, Qualcomm memasang GPU Adreno 660.
Dikutip dari GSM Arena, Snapdragon 898 juga menjanjikan peningkatan kecepatan 16% dibandingkan cip sebelumnya. Selain itu, meningkatkan efisiensi energi lebih 30% untuk ponsel.
